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ACF-Laminierung/Pre-Bonding

Als bewährte, in unsere Systeme integrierte Technologie bietet Amada Miyachi Europe ACF-Laminierung/Pre-Bonding. Eine bekannte Anwendung der ACF-Laminierung/des Pre-Bondings ist die Verbindung von flexibler Folie und Glas oder flexibler Folie und Leiterplatten. Es werden zum Beispiel leitfähige Folien (CF-Materialien) üblicherweise für OLED- und Solarzellenanwendungen verwendet.      

ACF-Bonding (Anisotropic Conductive Film)

Das ACF-Bonding-Verfahren wird für Fine-Pitch-Anwendungen eingesetzt (> 30 Mikrometer), da die Partikelgröße kleiner ist als die von Heißsiegelverbindern (HSC). Das ACF-Bonding-Verfahren umfasst zwei bzw. drei Schritte.

Schritt 1: ACF-Laminierung/Pre-Bonding

Das ACF-Material wird in Form einer Rolle geliefert und besteht aus mit leitfähigen Partikeln gefülltem Klebemittel und einer Schutzschicht. Vor der AFC-Laminierung/dem Pre-Bonding des ACF am Substrat wird das ACF-Band mit der erforderlichen ACF-Länge von einer ACF-Rolle vorgeschnitten. Das Zuschneiden erfolgt nach der Half-Cut-Methode, bei der das eigentliche ACF-Material zugeschnitten und die Deckschicht für den Klebebandtransport verwendet wird. Das ACF wird demnächst über der Bondoberfläche positioniert. Das ACF wird nun über der Klebestelle positioniert und die ACF-Laminierung/das Pre-Bonding wird erreicht, indem man die Thermode (Hot Bar) auf das ACF-Material setzt.

Schritt 2: Pre-Bonding von Teilen (nicht immer erforderlich)

Das ACF-Bonding-Verfahren wird für Fine-Pitch-Anwendungen eingesetzt (> 30 Mikron), da die Partikelgröße kleiner ist als die von Heißsiegelverbindern (HSC). Das ACF-Bonding-Verfahren umfasst zwei bzw. drei Schritte.

Schritt 3: ACF Final Bonding 

Nach der ACF-Laminierung/dem Pre-Bonding und der Anpassung der flexiblen Folie an die Strukturen auf dem Trägermaterial wird die Thermode (Hot Bar) wieder betätigt und die Teile werden für den ACF-Final-Bonding-Zyklus auf Bondtemperatur erwärmt. 

ACF Bonding display.jpg

Vorteile von ACF-Laminierung/Pre-Bonding:

  • Kleiner Pitch möglich
  • Elektrische Verbindungen mit Glas
  • Bleifreies Verfahren
  • Flussmittelfreies Verfahren
  • Anschließende Reinigung nicht erforderlich

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