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Hot Bar-Systeme
Hot Bar-Systeme von AMADA WELD TECH können zum Bügellöten, ACF- Bonding, Heißsiegeln und Heat Staking eingesetzt werden. Hot-Bar-Systeme umfassen Technologien für konstante Wärme- oder Impulswärmeprozesse.
Die MIYACHI EAPRO Hot-Bar-Systeme nutzen die Thermodentechnologie mit präziser Temperatur-, Kraft- und Prozesssteuerung, die den Kern unserer robusten und multifunktionalen Hot-Bar-Plattform für das Bügellöten, ACF-Bonden, Heißsiegeln und Heat Staking bilden.
Diese Verfahren sind die bevorzugte Lösung für wärmeempfindliche Komponenten im Rahmen des Reflow-Lötens wie von Computerchips und Verbindern. Dieselben Hot Bar-Systeme eignen sich auch hervorragend zum Heißsiegeln/ACF-Bonding flexibler Verbindungen zwischen LCD- und Leiterplatten-Komponenten und zum Heat Staking von Kunststoffmodulen. AMADA WELD TECH entwickelt und produziert eine vollständige Palette von automatisierten Workstations für beide Prozesse.
Neben den Standardsystemen bietet AMADA WELD TECH Anlagenanpassungen für vorhandene Spezifikationen und auf Ihre individuellen Anforderungen zugeschnittene Systeme.
Konfigurationen von Hot Bar-Systemen
Vorteile von Hot Bar-Systemen:
- Lieferung schlüsselfertiger Systeme
- Individuell zugeschnittene Lösungen für Hot Bar-Anwendungen
- Systemintegration vor Ort, Qualifizierung und Schulung
- Anwendungs-Know-how und weltweiter Support
Eigenschaften von Hot Bar-Systemen:
- Rückverfolgbarkeit und Speicherung von Betriebsdaten
- Ausrichte- und Positioniermodule
- Optische Prüfsysteme
- Funktionsfähige Module zur Produktprüfung
- Dispenser-Module
- Zuführung von Teilen
- Produkthandhabung und -positionierung
- Geschlossene Prozessqualitätskontrolle
- Prozessentwicklung