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Hot Bar-Systeme

Bei den Hot Bar-Standalone-Systemen handelt es sich um eine Reihe von halbautomatischen und automatischen Systemen, die für das Bügellöten, Heißsiegeln und ACF-Bonding entwickelt wurden. Die Systeme bieten eine hohe Verbindungsqualität, einen hohen Durchsatz und eine Flexibilität, die selbst die anspruchsvollsten Fertigungsanforderungen erfüllt.

Produkte

Vollautomatische Inline-Systeme

Hot Bar-Systeme vereinen unser bewährtes Know-how und können für das Bügellöten, das ACF-Bonding, das Heißsiegeln und das Heat-Staking-Verfahren verwendet werden. Hot-Bar-Systeme umfassen Technologien für konstante Wärme- oder Impulswärmeprozesse. Thermoden sind die bevorzugte Lösung für das Reflow-Löten von wärmeempfindlichen Komponenten wie Computerchips und Steckverbindern, in denen Zinn unter genau kontrollierter Temperatur und Kontaktkraft geschmolzen wird. Die gleichen Thermoden-Systeme sind auch ideal für das Heißsiegeln von flexiblen Verbindungen zwischen LCDs und Leiterplatten geeignet. Amada Miyachi Europe entwickelt und produziert eine vollständige Palette von automatisierten Workstations für beide Prozesse. Das Unternehmen modifiziert und automatisiert Geräte auch auf Anfrage, um Ihre spezifischen Bedürfnisse perfekt zu erfüllen.

Maßgeschneiderte Lösungen

Schicken Sie Ihr Muster zur Bewertung an eines unserer Technologiezentren in Europa. Wir werden dann ermitteln, welche Lösung Ihren Bedürfnissen am besten entspricht. Amada Miyachi Europe bietet Machbarkeitstests und Anwendungsberatung an.

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