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Laminado/Preadhesión ACF
Como tecnología de eficacia demostrada e integrada en nuestros sistemas, AMADA WELD TECH ofrece laminado y preadhesión ACF. Una conocida aplicación del laminado/preadhesión ACF es la unión de película flexible y vidrio o película flexible y placas de circuitos. Por ejemplo, los materiales de película conductora se usan habitualmente para aplicaciones OLED y de células solares.
Adhesión ACF (Película conductora anisotrópica)
El proceso de adhesión ACF se utiliza para aplicaciones de paso fino (> 30 micras), ya que el tamaño de las partículas es menor que la de los cabezales de sellado en caliente (HSC). El método de adhesión ACF consta de dos o tres pasos:
Paso 1: Laminado/Preadhesión ACF
El material de ACF se entrega en forma de rodillo y se compone de un adhesivo lleno de partículas conductoras y una capa protectora. Antes de realizar el laminado o la preadhesión de la película ACF con el sustrato, la cinta ACF se corta previamente a la longitud necesaria desde una bobina de ACF. El corte se realiza mediante el método de corte medio, donde el material ACF propiamente dicho se corta y la capa de cobertura se utiliza para el transporte de la cinta. A continuación, la ACF se coloca sobre la superficie de unión. El laminado/preadhesión ACF se logra posicionando el termodo (barra caliente) sobre el material ACF.
Paso 2: Preadhesión de las piezas (no siempre es necesaria)
El proceso de adhesión ACF se utiliza para aplicaciones de paso fino (> 30 micras), ya que el tamaño de las partículas es menor que la de los cabezales de sellado en caliente (HSC). La adhesión ACF consta de dos o tres pasos:
Paso 3: Sellado final ACF
Después del laminado o preadhesión ACF y la adaptación de la película flexible a las estructuras del material de soporte, el termodo (barra caliente) interviene de nuevo y las piezas se calientan a la temperatura de unión definitiva para el ciclo de adhesión final ACF.
Ventajas del laminado/preadhesión ACF:
- Es posible un menor tamaño de grano.
- Conexión eléctrica a vidrio.
- Proceso sin plomo.
- Proceso libre de flujos.
- No es necesaria una limpieza posterior.
