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Unión por placa caliente
La unión por barra caliente es un término general que se refiere a varias tecnologías de procesos, como la soldadura por reflujo con barra caliente, el encastrado térmico, el laminado/preadhesión ACF y el sellado térmico/unión final ACF. El proceso de unión por barra caliente se efectúa mediante un «termodo» o «barra caliente», que se calienta y se enfría a través de un proceso controlado de bucle cerrado para crear una interconexión eléctrica entre los materiales.
La resistencia eléctrica y la construcción del termodo producen la energía necesaria para el calentamiento de la zona de unión y para efectuar la unión. Dado que la electricidad fluye a través del termodo, el calor generado es transmitido directamente al producto.
Técnicas de unión por placa caliente:
La soldadura por reflujo con barra caliente es un método de soldadura selectiva, en la que dos piezas presoldadas se calientan a una temperatura que hace que el fundente fluya y vuelva después a solidificarse para crear una fuerte unión entre las partes.
El laminado/preadhesión ACF es una técnica de unión por placa caliente para el ensamble de placas de circuitos impresos. Para ello se utiliza un adhesivo conductor y películas flexibles de un material electro-conductor-adhesivo. El laminado/preadhesión ACF es el primer paso para aplicar el adhesivo a la(s) pieza(s).
El sellado térmico/sellado final es una técnica de unión por placa caliente para el ensamble de placas de circuitos impresos. Para ello se utiliza un adhesivo conductor y películas flexibles de un material electro-conductor-adhesivo.
El encastrado térmico es un proceso en el que dos materiales, de los cuales uno al menos es una pieza de plástico, se unen mediante un proceso térmico controlado. Este tipo de aplicación puede hacerse con una parte sobresaliente de una pieza y que encaje en la apertura de la segunda pieza. La pieza se moldea mediante calor y la aplicación de presión sobre el termodo, lo que genera una cabeza que une las dos partes. En el siguiente enlace encontrará una descripción detallada de otras posibles aplicaciones.
Aplicaciones de unión por placa caliente
Los procesos del sector de soldadura por placa caliente son reproducibles, cuantificables y atribuibles a normas de calidad como ISO/NIST. Las aplicaciones típicas incluyen la unión de películas flexibles a placas de circuitos impresos y pantallas LCD de cristal, cables, cables coaxiales y muchos otros materiales, sobre todo componentes muy ligeros o pequeños.
