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31/01/2019

Tecnologia di bonding ACF per sistemi di assistenza alla guida avanzati

AMADA MIYACHI EUROPE annuncia l’offerta di bonding ACF (anisotropico a film conduttivo) per una gamma di sistemi di assistenza alla guida avanzati per autoveicoli ADAS (advanced driver assistance systems). I sistemi di bonding ACF (sigillatura a caldo) consentono di creare l’interconnessione tra la telecamera frontale e la scheda del circuito stampato (PCB) che elabora i dati nelle telecamere di alto livello utilizzate per applicazioni di Collision warning (avviso collisione) e LDWS (lane departure warning system, sistema di avviso posizione su strada). I sistemi di bonding ACF sono anche utilizzati per altre applicazioni ADAS per autoveicoli, compresi parcheggio/retromarcia, visione notturna, controllo assopimento, frenata di emergenza e rilevamento angolo morto.

Con il bonding ACF, le parti vengono congiunte meccanicamente ed elettricamente con colla contenente particelle conduttive. Applicando con precisione calore e forza per un tempo definito, oltre a garantire un attento allineamento delle parti, i sistemi di bonding ACF creano una robusta e affidabile interconnessione elettrica e meccanica.

Il processo di bonding ACF è ideale per applicazioni di interconnessione di telecamere fine-pitch (> 30 micron) in quanto la dimensione delle particelle è minore di quella delle alternative tradizionali come i connettori termosaldati (HSC). Riduce inoltre i costi rispetto all’uso dei connettori ZIF (zero insertion force). Questo processo senza flussante e senza piombo è una scelta eccellente per creare connessioni elettriche e meccaniche a substrati in vetro o circuiti PCB fine-pitch. Al termine del processo non è richiesta pulizia ed è possibile procedere a basse temperature.

AMADA MIYACHI EUROPE utilizza la tecnologia a calore pulsato con controlli ad anello chiuso per bonding ACF delle interconnessioni di telecamere ADAS. L’alimentatore UNIFLOW4® utilizzato garantisce il necessario e preciso controllo della temperatura mirata di riscaldamento. Un monitor di saldatura digitale MG3 esterno consente di controllare tutti i parametri di processo. Il MG3, che rappresenta la soluzione tecnologica più recente per il controllo della saldatura, fornisce la precisa misurazione dinamica in tempo reale di tutte le variabili di saldatura. Offre gli strumenti richiesti per lo sviluppo del processo, il monitoraggio della produzione, la raccolta dei dati e l’analisi per supportare i requisiti ISO, GMP e TQM.

Per ulteriori informazioni sulle competenze di AMADA MIYACHI EUROPE per tutte le più recenti applicazioni ADAS per automobili, rivolgersi a infode@amadamiyachi.eu.


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