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Laminazione ACF/pre-Bonding

I sistemi Amada Miyachi Europe integrano la tecnologia di laminazione ACF/pre-bonding. Un’applicazione diffusa della laminazione ACF/pre-bonding è il collegamento di flexfoil al vetro o ai circuiti stampati. Ad esempio, i materiali a film conduttivo (CF) sono comunemente utilizzati per gli OLED e le celle solari.      

ACF bonding (ACF - Anisotropic Conductive Film- Film conduttivo anisotropo)

Il processo di ACF bonding è utilizzato per le applicazioni a passo sottile (> 30 micron), in quanto la dimensione delle particelle è inferiore a quella dei connettori termosaldanti (HSC, Heat Seal Connector). Il processo di ACF bonding avviene in due o tre fasi:

Fase 1: Laminazione ACF/pre-Bonding

Il materiale ACF è fornito in bobine ed è costituito da un adesivo riempito di particelle conduttive e da uno strato protettivo. Prima della laminazione ACF/pre-Bonding, dell'ACF sul substrato, il nastro ACF viene pretagliato da una bobina alla lunghezza richiesta. Il taglio viene eseguito con il metodo half-cut, in cui il materiale ACF effettivo viene tagliato e strato di copertura utilizzato come nastro di supporto per il trasporto. L'ACF viene quindi posizionato sulla superficie di accoppiamento. La laminazione/pre-incollaggio ACF si ottiene posizionando il thermode (hot bar) sul materiale ACF.

Fase 2: Pre-incollaggio delle parti (non sempre richiesto)

Il processo di ACF bonding è utilizzato per le applicazioni a passo sottile (> 30 micron), in quanto la dimensione delle particelle è inferiore a quella dei connettori termosaldanti (HSC, Heat Seal Connector). Il processo di ACF bonding avviene in due o tre fasi.

Fase 3: ACF bonding finale 

Una volta completata la laminazione ACF/ACF pre-bonding e dopo aver allineato il flexfoil in corrispondenza delle tracce sul substrato, il thermode (Hot bar) viene nuovamente azionato e le parti vengono riscaldate alla temperatura di bonding per il ciclo di ACF bonding finale. 

ACF Bonding display.jpg

Vantaggi della laminazione ACF/pre-Bonding:

  • Minor passo possibile
  • Collegamenti elettrici su vetro
  • Processo senza piombo
  • Processo senza fondente
  • Nessuna pulizia richiesta dopo il processo

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