Hot Bar reflow soldering
Jelenlegi hely
Újraolvasztásos forrasztás – asztali rendszerek
Az asztali sorozat ugyanazt a magas illesztési minőséget nyújtja, mint a nagyobb és automatizáltabb rendszerek. Ideális ár-teljesítmény (átmenőteljesítmény) arányt kínál. A csúszka lehetővé teszi az alkatrészek egyszerű betöltését és kivételét közvetlenül a gépkezelő előtt. Ha az alkatrészt meg kell igazítani, ezt elülső (betöltési) pozícióban el lehet végezni, ahol a gépkezelőnek elég szabad helye van arra, hogy betöltse és megigazítsa az alkatrészeket. A kamera pozíciója olyan nézetet kínál, amelyet nem takar ki az illesztőfej. Az automatikus csúszka jobb szabályozást tesz lehetővé az alkatrészek pozicionálása során a manuálisan működtetett csúszkához képest. Az is az előnye, hogy a gépkezelő közben más műveleteket is végezhet, például előkészítheti a következő alkatrészeket az illesztési ciklusok között.
Key Features Reflow Soldering Desktop Systems
- Small and flexible systems for high quality connections
- Ideal price-performance (throughput) ratio
- Simple adjustable frame construction
- For Heat-Seal bonding, Hot Bar Reflow Solderign and Heat Staking
- Reliable process control, by proven technology of Uniflow Power Supply
| Típus | |||
|---|---|---|---|
| Áramkövetelmények | 100 to 240 Vac, 50/60 HZ, 16 Amp max | ||
| Air supply | 4-8 bar (60-120 psi), dry & filtered air | ||
| Maximum fixture height | 50 mm (1.97 inch) | ||
| Gantry open width | 520 mm (20.47 inch) | ||
| Fixture assembly baseplate | 160 x 160 mm (6.30 x 6.30 inch) | ||
| Kezdőművelet | Two hand control | ||
| Üzemi hőmérséklet | 15 - 40 °C | ||
| Üzemi páratartalom | 93% @ 40 °C | ||
| Bonding head & uniflow technical specifications | |||
| Erőtartomány | SH 500:50 - 500 N @ 6 Bar - SH 80:8 - 80 N @ 6 bar | ||
| Hot Bar stroke | SH 500: 50.0 mm - SH 80 : 50.0 mm | ||
| Hőmérséklettartomány üresjárat | 25 to 100 °C | Heat | 60 to 600 °C |
| Hőmérséklettartomány bázishő | 25 to 300 °C | Heat Extended Range | 60 to 999 °C |
| Hőmérséklettartomány előhevítés | 60 to 300 °C | Postheat | 25 to 600 °C |
| Időtartam (0,1 s lépésekkel) bázishő | 0 to 99.9 seconds | Rise to Heat Time | 0 to 9.9 seconds |
| Időtartam (0,1 s lépésekkel) felfutás előmelegítési időig | 0 to 9.9 seconds | Heat | 0.1 to 99.9 seconds |
| Time period (in 0.1 Sec increments) preheat | 0 to 99.9 seconds or continuous | Postheat | 0 to 99.9 seconds |
| Adatátviteli portok | RS-232, RS-485 | ||
| SÚLY ÉS MÉRET | 510 x 550 x 600 | ||
| Súly (kg) | 40 kg (excluding Uniflow Power Supply) |
Heat-seal bonding
ACF bonding
Heat staking
Testre szabott megoldások
Mintáját küldje be valamelyik európai technológiai központba kiértékelésre. Ennek alapján meghatározzuk, hogy melyik megoldás felel meg a legjobban az Ön igényeinek. Az AMADA WELD TECH felajánlja a megvalósíthatóság tesztelését, valamint az alkalmazással kapcsolatos tanácsadást is.