Il processo di creazione di legami adesivi a conducibilità elettrica tra schede a circuito flessibili e rigidi, display con pannello in vetro e flexfoil è definito sigillatura a caldo o ACF bonding finale. Le caratteristiche fondamentali di questo processo sono il riscaldamento e il raffreddamento dell'adesivo sotto pressione.
Nell’adesivo sono sospese piccole particelle o sfere adesive che possono assumere la forma di lamine, flex o pasta. Prima dell'incollaggio, le particelle vengono separate mediante una matrice isolante adesiva. Le parti da congiungere vengono prima accoppiate infrapponendo tra loro l'adesivo. Vengono quindi applicati temperatura, tempo e pressione per causare la deformazione plastica dell'adesivo e la compressione delle particelle. Le particelle intrappolate tra i conduttori formano un'interfaccia conduttiva tra i pad sulle due superfici di accoppiamento e permettono la conduzione solo lungo l'asse Z. Il successivo raffreddamento e il completo indurimento dell'adesivo, ancora compresso, stabilizzano il giunto.