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Editoriale
08/08/2019

Qual è la tecnologia di incollaggio e saldatura adatta per il vostro dispositivo medicale? Parte II: Prodotti indossabili

Nel settore dei prodotti indossabili, lo scopo della giunzione delle parti non è necessariamente la continuità. Per questi dispositivi, la principale questione di produzione sta nel come integrare questa alta tecnologia – con i relativi circuiti metallici – in elementi che si flettono seguendo la forma del paziente. I produttori devono integrare la corretta tecnologia di saldatura o incollaggio per consentire tale flessibilità assicurando la connessione dei componenti elettrici.

Qui si utilizza spesso la tecnica dell’hot bar bonding, che utilizza un “thermode” (o hot bar) per creare una interconnessione elettrica tra i materiali a pressione controllata. Le piccole, flessibili caratteristiche che i pazienti si aspettano dagli oggetti indossabili possono essere ottenute forzando i livelli di materiale insieme in questo modo.

L’ACF (pellicola conduttiva anisotropica) è un livello di laminazione o pre-bonding utilizzato quando è richiesto un passo sottile e dove non è possibile applicare la saldatura a rifusione selettiva. Si facilita così, ad esempio, l’interconnessione tra schede di circuiti flessibili e display. Il materiale ACF consiste di adesivo riempito di particelle conduttive e un livello protettivo. Una volta completata la laminazione ACF e aver allineato la parte flessibile in modo che corrisponda alle tracce sul substrato, il “thermode” (hot bar) viene di nuovo attivato per riscaldare le parti alla temperatura di incollaggio finale a pressione controllata per la fase di incollaggio finale. Con i nuovi sistemi delle serie Hot Bar Desktop, si possono ottenere le piccole, flessibili caratteristiche che i pazienti si aspettano dagli oggetti indossabili. Questi sistemi consentono di incollare livelli di materiale, ad esempio, l’oro utilizzato per monitorare la frequenza cardiaca dal contatto con la pelle, oppure le batterie flessibili per alimentare qualsiasi funzione eseguita da un dispositivo.

Il bonding ACF è una delle numerose tecniche hot bar, compresa la saldatura a rifusione hot bar, in cui due parti vengono rivestite con lega per saldatura prima che sia fusa per collegare le parti. Un’altra tecnica è la ribaditura a caldo, un processo termico pulsato per incollare una parte in plastica con un’altra parte in plastica o altro materiale per formare un tipo di giunzione rivettata.

Naturalmente, ogni applicazione di queste tecnologie richiede un’attenta progettazione. Quando si sviluppano programmi di produzione di oggetti che integrano incollaggio o saldatura avanzata, è meglio sentire il parere degli esperti. Per questo motivo, è fondamentale che i produttori si rivolgano agli esperti di incollaggio o saldatura e svolgano un attento processo di progettazione. Amada Miyachi Europe facilita entrambi gli obiettivi.

I produttori dei dispositivi possono scegliere tra diverse tecnologie di incollaggio e saldatura quando progettano i loro processi produttivi. Alcune tecnologie si applicano meglio ai dispositivi di Classe III, mentre altre sono più adatte agli oggetti indossabili e ad altre tecnologie non invasive. In ogni caso, quando si prende una decisione è utile capire i vantaggi e gli inconvenienti di tecnologie che offrono funzionalità simili. Per ogni produttore, è sempre saggio verificare che l’apparecchiatura acquistata utilizzi la tecnologia appropriata alla propria attività senza accontentarsi di una tecnologia che un fornitore può offrire da un limitato portafoglio di prodotti.


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