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Editorial
08/08/2019

¿Qué tecnología de soldadura y unión es la adecuada para su dispositivo médico? Parte II: Dispositivos vestibles

En el mercado de los dispositivos vestibles o wearables, el objetivo de la unión de piezas no es necesariamente conseguir costuras perfectas. La cuestión principal en la fabricación de estos dispositivos es cómo integrar alta tecnología –con sus circuitos metalizados– en artículos flexibles que se adaptan al cuerpo del paciente. Los fabricantes han de aplicar la técnica de unión o soldadura adecuada para permitir dicha flexibilidad y conectar los componentes eléctricos.

En este caso se emplea con frecuencia la unión por placa o barra caliente, que utiliza un termodo (barra caliente) para crear una conexión eléctrica entre los materiales bajo una presión controlada. Las características de flexibilidad y tamaño reducido que los pacientes esperan de la tecnología vestible pueden alcanzarse forzando la unión de capas de material de esta manera.

La película conductora anisotrópica o ACF es una capa de laminado o preadhesión utilizada cuando se requiere un paso fino y no puede aplicarse la soldadura por reflujo selectiva. Esta técnica facilita, por ejemplo, la interconexión entre placas impresas y pantallas flexibles. El material de ACF se compone de un adhesivo lleno de partículas conductoras y una capa protectora. Después del laminado ACF y la adaptación de la película flexible a las estructuras del material de soporte, el termodo (barra caliente) interviene de nuevo en el paso de adhesión final para calentar las piezas a la temperatura de unión definitiva bajo una presión controlada. Con los sistemas de la serie Desktop newhorizon para barra caliente, pueden obtenerse las características de flexibilidad y tamaño reducido que los pacientes esperan de la tecnología vestible. Estos sistemas unen capas de material, por ejemplo, el oro utilizado para monitorizar el ritmo cardiaco mediante el contacto con la piel, o las baterías flexibles que permiten activar las funciones de los dispositivos.

La adhesión ACF es una de las técnicas de placa caliente, que incluyen también la soldadura por reflujo con placa caliente, en la que dos piezas se revisten con el material de soldadura antes de que este se funda para conectar las piezas. Otra técnica es el encastrado térmico, un proceso térmico por pulsos que permite unir una pieza de plástico con otra pieza de plástico u otro material para formar una unión de tipo remache.

Naturalmente, la aplicación de estas tecnologías requiere una ingeniería minuciosa. Lo mejor es consultar con expertos cuando se deseen desarrollar programas de producción que integren procesos avanzados de soldadura o unión. Por ello, es esencial que los fabricantes se dirijan a especialistas en estas técnicas y lleven a cabo un proceso de diseño diligente. Amada Miyachi Europe es el interlocutor perfecto para ambas facetas.

Los fabricantes de dispositivos tienen muchas tecnologías de soldadura y unión entre las que elegir a la hora de desarrollar sus procesos de producción. Algunas de ellas son adecuadas para los dispositivos de Clase III, mientras que otras son más útiles para dispositivos vestibles y otras formas de tecnología no invasiva. En cualquier caso, para tomar una decisión es importante entender las ventajas y desventajas de las tecnologías que realizan funciones similares. Para un fabricante, siempre es recomendable asegurarse de que el equipo adquirido utiliza la tecnología adecuada para su tarea, y no simplemente la tecnología ofertada por un proveedor debido a su limitada gama de productos.


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