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Bügellöten

Bügellöten ist ein Selektivlötverfahren, bei dem zwei vorher mit Flussmittel überzogene, lotumhüllte Teile mit einem Heizelement (Thermode oder Hot Bar genannt) auf eine Temperatur erwärmt werden, die ausreicht, um das Lot zu schmelzen.

Nach diesem Vorgang werden die Teile unter die Erstarrungstemperatur abgekühlt, um eine feste elektromechanische Verbindung herzustellen.

Das Bügellöten-Verfahren

Für Komponenten, die eine sehr genaue Positionierung erfordern, ist Hot-Bar-Reflow-Löten (Bügellöten) das am besten geeignete Verfahren. Impuls-Heißlöten unterscheidet sich vom herkömmlichen Löten, da der Rückfluss des Lots mithilfe eines Heizelements, genannt Thermode (oder Hot Bar), erreicht wird, das für jede Verbindung erhitzt und wieder abgekühlt wird. Während des gesamten Zyklus, einschließlich Erwärmen, Rückfluss und Abkühlen, wird Druck ausgeübt. Da während des gesamten Ablaufs Druck angelegt wird, eignet sich das Verfahren sehr gut für Teile, deren Verbindung sich während des Abkühlens lösen könnte. Durch den Einsatz des Hot-Bar-Reflow-Lötverfahrens können in einem einzelnen Arbeitsgang mehrere Verbindungen gleichzeitig hergestellt werden (bis zu > 100 mm Länge). Die gleichzeitige Herstellung dieser Verbindungen verhindert außerdem das Lösen von Drähten, während der daneben liegende Draht gelötet wird.

Machbarkeitsprüfung

Kontaktieren Sie uns, um Ihren Prozess durch eine Prüfung in unserem Labor zertifizieren zu lassen. Unsere bewährten Technologien ermöglichen es den Branchen Automobil, Elektronik- und Solarzellen, IT- und Multimedia, Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung, eine Vielzahl von Anwendungen durch den Einsatz von Bügellöten als Schlüsseltechnologie zu löten.

Bügellöten-Anwendungen

Hot Bar Reflow Soldering-Anwendungen

Typische Anwendungsbeispiele sind die Verbindung von flexiblen Folien mit Leiterplatten, Drähten und Koaxialkabeln mit kleinen Durchmessern und sehr leichten oder kleinen Komponenten.